Pesquisadores da Universidade de Wisconsin (EUA) desenvolveram uma nova tecnologia utilizando as propriedades cristalinas do silício e do germânio que permite o empilhamento e o depósito em camadas ultrafinas de semicondutores. Essas finas camadas (apenas cem nanômetros de espessura) podem ser transferidas sobre vidro, plástico ou outros materiais flexíveis, abrindo, assim, um imenso leque de possibilidades para a eletrônica flexível.
Esse filme condutor é reversível, o que dobra o número de componentes que podem ser implantados. É possível empilhar essas camadas a fim de criar circuitos eletrônicos tridimensionais.Em várias aplicações, a eletrônica flexível começa já a ter impacto significativo. As pilhas solares, os cartões bancários, as etiquetas RFID (Radio Frequency Identification), as aplicações médicas e as telas planas com matriz ativa poderão se beneficiar rapidamente dessa nova tecnologia.
Pode-se, por exemplo, imaginar - graças a essa técnica -, telas flexíveis de alta qualidade e de fraco consumo, integradas diretamente nas roupas. Outra aplicação perspectivada: micro aparelhos de foto que possuem resolução e sensibilidade dez vezes maiores que os melhores aparelhos atuais.
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